最前线|性能超高通、海思,联发科推出"天

11月26日,MediaTek(联发科)在中国正式发布首款5G移动平台“天玑1000”,并称这款芯片已经拿下“最快5G单芯片”等多个全球第一,预计首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。

分析人士认为,天玑1000理论性能已经超过了麒麟990和目前的高通旗舰骁龙855+。苏黎世理工学院AI-Benchmark芯片测评中天玑1000的APU3.0得分56158,而前不久发布的华为麒麟990 5G的AI跑分则排在第二位为52403。

联发科总经理陈冠州表示,天玑是北斗七星之一,以此命名象征其是象征5G时代的领跑者,技术、产品的领先者。同时,他声称:“‘天玑’的命名也表达了联发科对中国市场的重视,而1000是内部芯片排序,当然1000确实比‘9’打头要好很多。”这很难不让人想到麒麟990。

联发科官方介绍,天玑1000拿下全球4项第一:全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。天玑1000在安兔兔V8版本下的跑分超过了510,000,是目前安卓阵营中的绝对第一。

联发科发布天玑1000的时间也是颇有意味,就在一周之后高通将在美国发布年度旗舰新品,很可能集成5G基带骁龙X55。此前,三星、高通、华为都已经或即将推出集成5G的SOC,相比之下联发科有“掉队”的趋势,此次抢在高通之前发布天玑1000,不得不说是一场声势浩大的“弯道超车”。

最前线|性能超高通、海思,联发科推出

来源:IC photo

据悉,首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市,而外界认为这款产品很可能是小米Redmi K30。36氪注意到,小米Redmi产品线总经理卢伟冰第一时间发微博祝贺,“小米会和Mediatek一起,在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。Redmi 2020,5G先锋!”结合此前Redmi官宣,外界猜测不久后将发布的 Redmi K30会有两个版本,分别搭载高通骁龙5G SOC和联发科5G SOC,二者都是集成5G基带芯片。

天玑1000采用7nm工艺制造,基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造,5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps,上行2.5Gbps。据称,这也是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。

此外,天玑1000与其他解决方案相比可显著节省功耗,它支持5G双载波聚合(2CC CA)技术,也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。同时,它还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的网络吞吐量。

值得一提的是,这也是目前支持卫星系统最多的芯片。它采用双频GNSS定位系统,支持全球六大卫星导航系统,包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的GALILEO、俄罗斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。

新的5G技术漩涡来潮,可以预见的是2020年或将迎来5G基带之战的2.0时代。

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